SMT貼片加工的雙面組裝工藝：1、來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(建議僅對(duì)B面=>清洗=>檢測=>返修)。2、B：來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)。



SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的焊膏應(yīng)均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應(yīng)當(dāng)盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應(yīng)包裝印刷無比較嚴(yán)重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預(yù)制構(gòu)件保護(hù)層墊塊間隔細(xì)，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。


在SMT貼片制造廠中，一般便于確保SMT貼片機(jī)的目的性實(shí)際操作安全性能，SMT貼片機(jī)的實(shí)際操作，不但務(wù)必有經(jīng)歷能力培訓(xùn)學(xué)習(xí)的有工作經(jīng)歷的技術(shù)技術(shù)人員和行車的技術(shù)人員來合作進(jìn)行機(jī)器設(shè)備的實(shí)際操作。因此來確保SMT貼片的很高的可信性和直通率。電弧焊接電焊焊接廢品率。的高頻特性。減少了一個(gè)電流的磁效應(yīng)和射頻信號(hào)危害。易進(jìn)行自動(dòng)化控制，提高生產(chǎn)效率。